联系我们
在半导体设备这个今天万众瞩目的“舞台”上，普莱信联合创始人、CEO孟晋辉表示，普莱信选择了一条艰辛的道路，投入巨大人力、物力，开发了自有的运动控制器，直线电机和伺服驱动器，构建了自有底层技术平台。未来，普莱信的目标是成为一家类似日本“发那科”的拥有完整底层技术的高端装备平台型公司。
据悉，在商业策略方面，二者都采用了行业垂直整合的平台型逻辑，但发那科已有几十年技术积累和市场探索经验，其机床数控装置产品已占全球市场一半份额，年利润率达25%。
作为一家成立于2017年的初创公司，普莱信的立下豪言壮语的底气是什么呢？
发那科机器人代理：
成立之时，普莱信的目标就是要打造一家技术平台公司，而不是单纯的做一个设备公司，为此公司投入重兵，自研包括控制器、驱动器、电机在内的基础技术平台，并在自己底层技术平台的基础上构建包括核心半导体设备的高端装备产品线，通过高端装备的研发，打磨来促进核心部件的成长，以核心部件的不断提高来实现高端装备的技术突破。
普莱信联合创始人、董事长田兴银介绍：“普通装备公司在国内众多，普遍的问题都是缺乏核心技术、规模较小，局限在特定行业、周期性较明显、很难跨行业竞争，过去30年的技术拿来主义，导致中国装备公司普遍缺乏在核心的底层技术上的投入，而中国要在未来从一个制造业大国变成一个制造业强国，需要我们自己的‘发那科’、‘西门子’这种真正掌握底层核心技术的平台型公司。”
当下，普莱信的核心半导体设备已经大规模商用，除了在传统的IC封装领域实现了国产替代，更是在高精度固精机，MiniLED的巨量转移设备等领域做到世界的前列，田兴银将其成功的原因归结为“三个时点”。
首先是“技术”时点，在2004~2005年大环境下，如运动控制技术、直线电机技术、光栅技术等高端配套技术还未成熟，只有ASM这样拥有核心能力的大厂才具备研发基础，过去十年，整个世界技术发展迅速，中国经济的高速发展，很多新的技术逐渐被中国人掌握。
其次是“人才”时点，中国以前基本没有半导体设备这个产业，专业人才短缺，掌握这些技术的高端人才都在国外，随着中国经济的发展，在海外的华人技术***和工程师很多选择归国发展。
***后是“国产化”时点，彼时国内客户大多依赖进口，不选用国产设备，导致国产设备没有生存空间，现在中美竞争的大环境下，半导体设备的国产化成了所有客户必须要解决的问题，市场空间打开。
“提供性能相同，但性价比更高、服务更佳的解决方案”是田兴银的商业策略。
经过四年的深耕，普莱信以Die Attach设备为核心，持续开发封装设备相关设备，已逐渐搭建了系列化的半导体核心设备产品线，该系列设备还可以广泛应用于MiniLED封装、5G光通信的封装等行业，摄像头模组装配等领域，具有广阔市场空间。
普莱信自主研发的8吋/12吋高端IC级固晶机现已经过富满电子、台湾杰群、富士康及无锡红光等多家客户的两年测试期，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式，并已规模化量产，正在向先进封装领域迈进；高精度COB固晶机贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断；在12吋平台基础上，普莱信已于新发布了MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈，与国际某公司***量产的MiniLED背光采用类似工艺，且具备自有***。
尽管未来任重而道远，但在普莱信身上，我们看到了国内企业全面发力半导体核心设备国产替代的缩影。
注：本文章文字、图片部分来自网络
版权归原作者，侵删。
